Solución total de aire limpio para microelectrónica

Solución global de microelectrónica
Con la exitosa transformación de China de un "gigante manufacturero" a un "gigante manufacturero de calidad", ha surgido en el país una gran cantidad de conocidas empresas manufactureras de alta tecnología, y también se han implementado y llevado a cabo muchos proyectos de alta tecnología en muchos lugares del país.
No hace mucho, una fábrica de obleas de 12 pulgadas que se acababa de construir en China se centrará en la investigación y el desarrollo de tecnología de proceso de 19 nm para la producción de DRAM (memoria dinámica de acceso aleatorio). Después de que el proyecto se ponga en funcionamiento, la capacidad máxima de producción mensual alcanzará las 125.000 obleas, llenando efectivamente el vacío en la industria de fabricación de DRAM de alta gama de China y ocupando un lugar entre los fabricantes mundiales de DRAM.

Salvaguardar el "chip chino"
La puesta en marcha de este proyecto también impulsará el desarrollo integral de toda la región del Delta del Río de las Perlas, incluidos equipos, materiales, terminales y otros aspectos. Se puede decir que la puesta en marcha de esta planta de fabricación de obleas acelerará el ritmo de la transformación industrial y la actualización en Hefei.
Se informa que para 2025, China pondrá en funcionamiento aproximadamente 25 proyectos de obleas de 12 pulgadas, rompiendo el sistema de monopolio de la industria de las empresas extranjeras de un solo golpe.

Problemas y dificultades
También se encontraron algunas dificultades durante la construcción de la fábrica y la adquisición de equipo. Desde una perspectiva técnica, cuando se utiliza la tecnología de proceso de 19 nm para producir DRAM, el área de litografía de luz amarilla bajo este proceso es extremadamente sensible al gas AMC. Incluso una ligera desviación en la calidad del aire limpio en el área de trabajo afectará directamente la tasa de rendimiento de producción final. Por lo tanto, el valor de concentración del entorno de proceso AMC debe controlarse estrictamente durante todo el proceso de producción.

Solución final
Como uno de los líderes mundiales en soluciones de aire limpio, RZJ se ha comprometido a desarrollar soluciones de filtración altamente eficientes y que ahorran energía para la industria de la microelectrónica durante casi un siglo, incluida la filtración de partículas y AMC. Su gama completa de productos cubre filtros de aire gruesos, de eficiencia media y alta, filtros químicos, filtros domésticos, campanas de flujo laminar y otros equipos de purificación. En respuesta a las demandas de este proceso de cristalización complejo y de alto nivel, AAF adoptó una solución de tratamiento químico de gas de carga FFU. Se superpusieron dos filtros químicos en la parte superior de la FFU, y se proporcionaron pruebas de muestreo in situ de AMC para extraer y organizar de forma rápida y precisa los datos de calidad del aire en el entorno real y, en base a esto, se formularon soluciones razonables.

Estricto control de calidad y un sistema de pruebas completo
Todo el tiempo, RZJ ha asumido como su responsabilidad proteger el medio ambiente, reducir los riesgos empresariales y reducir los gastos de purificación del aire. En cierta medida, la búsqueda de la excelencia en sus productos también se deriva de su propia práctica. AAF posee salas limpias de PTFE de alto grado de limpieza de nivel 10,000, salas limpias de filtros de alta eficiencia, salas limpias de FFU y líneas de producción de filtros industriales y comerciales. RZJ está equipado con instalaciones avanzadas. La producción se lleva a cabo con procesos de producción estandarizados y estrictos estándares de calidad.
Además, RZJ tiene un sistema de prueba completo. Desde filtros gruesos, de media y alta eficiencia hasta filtros de alta y ultra alta eficiencia, así como equipos de filtración, RZJ realiza pruebas de rendimiento integrales en productos de acuerdo con los estándares de prueba avanzados de la industria.
Desde el punto de vista de la producción, el proceso de fabricación de productos microelectrónicos es complejo y numeroso, y muchos procesos clave deben llevarse a cabo en un entorno libre de polvo con temperatura, humedad y ultralimpieza constantes. Los equipos de producción grandes y medianos de una sola pieza liberarán partículas de alta concentración y sustancias químicas, lo que provocará una disminución en el rendimiento de los productos producidos y traerá otros riesgos de seguridad al mismo tiempo. Por lo tanto, la industria microelectrónica tiene requisitos y estándares técnicos muy altos para el diseño y el efecto de limpieza de las salas limpias industriales durante el proceso de producción.
Sistema de clasificación SEMI F21-1102 para cuatro tipos de contaminantes gaseosos
La unidad de concentración es pptM (partes por billón Modal) de 10-12 billonésimas de mol